拆解报告：realme真我Buds Air 3S真无线耳机

科技潮牌realme真我成立于2018年，专注于生产智能手机和IoT产品，凭借“敢越级”的品牌态度，较高性价比的产品，吸引了许多年轻消费群体。此次将要拆解的realme真我Buds Air 3S真无线耳机，是一款「音质越级」的产品，搭载了千元级耳机振膜，支持杜比全景声，并在通话降噪、延迟、续航等方面在同价位中均有着突出表现。

realme真我Buds Air 3S真无线耳机在音质方面，搭载11mm低音大动圈，全新研发的「蓝鲸振膜」，让低频浑厚有力，同时镀钛实现更好的高频解析力；功能上支持杜比全景声，带来沉浸式立体环绕音；支持自定义EQ调节，拥有浑厚低音、纯粹原音、纯净低音、纯净人声四种预设，满足个性化需求。

在通话方面，支持双麦AI深度通话降噪，基于AI ENC降噪算法、Beamforming降噪技术和深度神经网络学习DNN算法，有效降低通话时环境噪音，提供清晰通化效果。在连接方面，支持蓝牙5.3，支持双设备连接，快速切换；支持游戏模式，全链路延迟低至69ms。在续航方面，单次续航时间可达7小时，搭配充电盒总续航30小时；支持闪充功能，闪充10分钟，可听歌5小时。

我爱音频网此前还拆解过realme Buds Air 5 Pro、realme Buds Air3、realme Buds Air 2、realme Buds Air Pro真无线降噪耳机，realme Air 3 Neo、realme Buds Q2、realme Buds Q、realme Buds Air Neo、realme Buds Air真无线蓝牙耳机，realme Pocket蓝牙音箱，下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~

真我Buds Air 3S真无线耳机包装盒设计简约，正面展示有产品整体外观设计和产品名称。

包装盒背面介绍有产品的功能特点：11mm低音大动圈、69ms游戏低延迟、30小时长续航、杜比全景声、双麦AI深度通话降噪和自定义EQ调音；以及产品的其它部分信息，型号：RMA2117，颜色：碳晶黑，制造商：RealMe重庆移动通信有限公司，产地：中国。

包装盒两侧设计有“真我realme”品牌LOGO。

包装盒内物品有TWS耳机、耳塞、充电线和产品说明书。

充电线采用了经典黄色配色，USB-A to Type-C接口，端口雕刻有“realme”品牌LOGO。

随机附赠的两副硅胶耳塞，自带防护网，防止大颗粒异物。耳机上预装一副，总共有S/M/L三种尺寸，用于满足不同用户使用需求。

真我Buds Air 3S真无线耳机充电盒采用了横向的圆角方形设计，透明盒盖可以看到内部座舱及耳机；机身则采用了细腻磨砂质感，耐磨耐划。

充电盒正面外观一览，开盖处设计有凹槽，机身上设置有蓝牙配对功能按键。

机身背部外观一览，设置有Type-C充电接口。

打开充电盒盖，内部耳机对称式平放在座舱内，能够便捷取放。

取出耳机，座舱内部结构一览。座舱上设计有“realme”品牌LOGO和“DARE TO LEAP”品牌Slogan。

座舱上的指示灯特写，用于反馈蓝牙配对和充电状态。

座舱内部为耳机充电的顶针特写。

座舱底部印有产品参数信息，型号：RMA2117，产品名称：充电盒，输入：5V-1A，输出：5V-400mA，电池容量：3.8V 460mAh 1.748Wh。

realme真我Buds Air 3S真无线耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，设置有耳翼，提升佩戴稳定性。

真我Buds Air 3S耳机外侧外观一览，耳机柄短杆设计，背部盖板采用真空电镀工艺，表面呈现光滑高亮的类金属质感。

耳机顶部的通话降噪麦克风拾音孔特写。

耳机柄底部的通话拾音麦克风开孔特写，双开孔设计，更好地拾音。

耳机内侧外观一览。

为耳机充电的金属触点特写。

耳机调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通，提升音频性能。

耳机内侧的泄压孔特写，用于平衡耳机内外气压。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属网罩防护。

经我爱音频网实测，realme真我Buds Air 3S真无线耳机整机重量约为48.4g，体积轻盈，外出便于携带。

单只耳机重量约为4.3g，拥有轻盈舒适的佩戴体验。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对realme真我Buds Air 3S真无线耳机进行充电测试，输入功率约为2.42W。

通过开箱，我们了解了realme真我Buds Air 3S真无线耳机的全新外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

拆开充电盒外壳，取出座舱结构。

充电盒外壳内侧结构一览。

座舱正面结构一览。

座舱背面结构一览。

座舱底部主板通过螺丝固定，镂空放置电池单元，设置有海绵垫防护。

卸掉螺丝，取出主板和电池，下方还通过导线连接霍尔元件小板。

充电盒座舱内部主要电路拆解一览。

座舱底部结构一览，还设置有磁铁和指示灯导光柱。

充电盒主板一侧电路一览，元器件打胶防护。

充电盒主板另外一侧电路一览。

为耳机充电的金属弹片连接器特写。

SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU，是一颗集成了充放电管理的AD型Flash单片机，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。

SS881X系列是昇生微POWER MCU系列的产品之一，具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，支持不同的低功耗选项，适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品，可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流，同时还内置完善的保护功能，而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围，优秀的性能和灵活便捷的开发。

据我爱音频网拆解了解到，目前昇生微的POWER MCU已经在华为、魅族、漫步者、黑鲨、Redmi、绿联、小米、OPPO、荣耀、realme、努比亚、联想、诺基亚、HTC、声阔、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等品牌旗下的畅销机型中得到广泛应用。

SinhMicro昇生微电子SS881X详细资料图。

LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对和充电状态。

蓝牙配对功能按键特写。

Type-C充电母座特写。

丝印6161的TVS管，用于输入过压保护。

丝印2oGBJ的一体化电池保护芯片。

LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰；同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时）无啸叫声。

LP6261A采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；关断电流